導熱率高、加工更簡(jiǎn)單
模塊方案成本高？單管方案設計復雜？散熱問(wèn)題棘手？絕緣布易老化？陶瓷絕緣片容易碎？
做電機驅動(dòng)的各位朋友想必都體會(huì )過(guò)以上的煩惱。隨著(zhù)市場(chǎng)競爭的逐步加劇，在電機驅動(dòng)器市場(chǎng)單管方案也越來(lái)越普及，采用IGBT單管的電路相對于IPM、PIM等模塊具有成本低、布局更靈活的優(yōu)勢，能否明顯提升客戶(hù)產(chǎn)品是性?xún)r(jià)比。以通用400W伺服驅動(dòng)器舉例，單管方案和IPM方案在整體BOM上會(huì )有10%-20%的差距。
單管方案讓很多客戶(hù)嘗到了cost down的甜頭，但是也帶來(lái)了一些困擾。因為種種原因，單管方案不良率總是比模塊稍高，無(wú)疑會(huì )帶來(lái)更多的售后成本。這也是時(shí)至今日為何很多工程師還對單管方案敬而遠之的原因。雖然造成單管方案不良率高的因素很多，但歸納起來(lái)無(wú)外乎兩個(gè)方面：系統設計和器件性能。系統設計方面已經(jīng)日趨成熟，經(jīng)過(guò)廣大工程師經(jīng)年累月的鉆研，電路匹配和結構布局都有大幅度提高，短期內可優(yōu)化空間有限，因此器件的選擇就顯得尤為重要。
芯能的陶瓷內絕緣系列單管就是幫助客戶(hù)解決器件方面的短板，從絕緣能力和導熱性能兩個(gè)方向對器件進(jìn)行優(yōu)化設計，為單管方案的高穩定性提供可靠保障。
芯能陶瓷內絕緣IGBT單管具有以下優(yōu)勢：
目前芯能內絕緣IGBT有兩種封裝形式，IITO-220兼容傳統TO-220、TO-220F封裝形式；IITO-3P兼容傳統TO-3P、TO-247封裝形式。以下是芯能該系列產(chǎn)品的列表，更多信息歡迎垂詢(xún)芯能公司電話(huà)！
