2022年4月底，深圳芯能半導體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳芯能”）順利完成C+輪融資。本輪融資由小米產(chǎn)投部獨家參與，投資金額近億元。
本輪融資的投資方小米產(chǎn)投部，投資領(lǐng)域聚焦于集成電路、消費電子及新能源汽車(chē)上游產(chǎn)業(yè)鏈。目前已累計投資百余家硬科技企業(yè)。
深圳芯能是一家專(zhuān)注于功率半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于深圳，在浙江義烏建有車(chē)規級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設有研發(fā)中心。公司現有員工100多人，研發(fā)和技術(shù)支持相關(guān)人員占比超過(guò)50%，經(jīng)過(guò)多年的沉淀和發(fā)展，在高壓功率器件領(lǐng)域已經(jīng)成為國內知名的供應商，合作客戶(hù)超過(guò)800家，廣泛分布于家電、工控、新能源汽車(chē)以及新能源逆變器等領(lǐng)域。
本輪融資將主要用于加強研發(fā)投入，尤其是新能源和新能源汽車(chē)類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，提升公司技術(shù)水平；補充營(yíng)運資本，擴大業(yè)務(wù)規模；投建固定資產(chǎn)，夯實(shí)整體實(shí)力。
