前言
2023年10月30日，慕尼黑華南電子展（electronica South China）如期舉行，本次展會(huì )為半導體、無(wú)源器件、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車(chē)、傳感器、連接器、開(kāi)關(guān)、線(xiàn)束線(xiàn)纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務(wù)、先進(jìn)制造等打造主題展區，匯聚一眾電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及熱門(mén)領(lǐng)域企業(yè)，提供技術(shù)應用展示及熱點(diǎn)話(huà)題探討的舞臺。
作為亞洲最大的電子技術(shù)展覽之一，慕尼黑華南電子展匯聚了全球領(lǐng)先的電子技術(shù)企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士，為行業(yè)內的創(chuàng )新和發(fā)展提供了一個(gè)重要的平臺。芯能半導體積極參與其中，并展示了公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì )立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場(chǎng)。
直擊現場(chǎng)
展會(huì )上，芯能半導體現場(chǎng)展示了全部的產(chǎn)品，部分的解決方案，公司推出的IGBT單管、IGBT模塊、IPM、驅動(dòng)IC等產(chǎn)品，以其高可靠性、廣泛的兼容性和完善的保護功能的特點(diǎn)，吸引了國內外觀(guān)眾的駐足與交流?，F場(chǎng)工作人員耐心的為觀(guān)眾答疑解惑，分享應用經(jīng)驗、應用案例、解決方案，孜孜不倦的推廣著(zhù)公司的產(chǎn)品。
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IGBT采用國際領(lǐng)先的溝槽結構+場(chǎng)截止型技術(shù)（Trench + FS），合理優(yōu)化了器件電流密度 ，獲得了最佳的飽和導通壓降（Vce（sat））和關(guān)斷損耗（Eoff）平衡。
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IPM將功率器件連同其驅動(dòng)電路和多種保護電路封裝在同一模塊內，進(jìn)行過(guò)完美的匹配，使系統設計者從繁瑣的驅動(dòng)和保護電路設計中解脫出來(lái)，同時(shí)提高了系統的可靠性。
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芯能半導體推出的IGBT模塊采用溝槽結構的場(chǎng)截止技術(shù)（Trench Field Stop），溝槽原胞結構大大增加器件的功率密度，模塊采用標準封裝，產(chǎn)品在嚴酷的環(huán)境下具有穩定一致的電參數和牢固的可靠性。
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芯能驅動(dòng)IC具有過(guò)流保護、欠壓保護、防直通、死區等功能，驅動(dòng)能力更強，可集成自舉二極管，能幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化系統、節省成本。
—關(guān)注芯能—
