高速吹風(fēng)筒是利用高轉速產(chǎn)生的大風(fēng)量來(lái)快速吹干頭發(fā)，同時(shí)，高轉速也使得電機與葉輪的體積縮小，便于設計出靈巧便攜的外形。
針對高速風(fēng)筒市場(chǎng)，芯能推出12萬(wàn)轉的高速風(fēng)筒的整體解決方案，滿(mǎn)足高速吹風(fēng)筒的所有應用場(chǎng)景，讓客戶(hù)用芯能的功率器件能更快的產(chǎn)品化。
整機應用方案
高速風(fēng)筒整機應用
輸入電壓：110Vac/220Vac；
驅動(dòng)方式：?jiǎn)坞娮锜o(wú)感FOC旋波；
支持發(fā)熱絲控制，負離子模塊；
支持按鍵檔位，LED顯示；
支持過(guò)溫、過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、堵轉、短路等故障保護；
方案優(yōu)點(diǎn)
1
成熟無(wú)感FOC矢量控制算法；
2
超高速驅動(dòng)方案設計優(yōu)化；
3
解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點(diǎn)，方便工程師對產(chǎn)品靈活設計，產(chǎn)品外觀(guān)自由度大；
4
行業(yè)最高配的MCU方案，基于32位ARM Cortex-M4核，120MHZ主頻；
5
可實(shí)現30KHZ開(kāi)關(guān)頻率單電阻FOC；
01
方案一
適用于高端品牌客戶(hù)朋友，對設計空間有苛刻要求，節省空間、便于ID設計。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNS04H54D6 *3
B
UCM32M4A00B *1
XNS06H54D6 *3
基于高性能小型PQFN封裝，芯能半導體最新推出了600V 4A/6A半橋IPM產(chǎn)品：XNS04H54D6/XNS06H54D6，將有助于進(jìn)一步實(shí)現高速風(fēng)筒和風(fēng)機等產(chǎn)品的低功耗、小型化及輕量化。
芯能在隔離封裝中提供了一種非常緊湊、高性能的半橋拓撲，將Trench FS-IGBT、FRD、自舉二極管和工業(yè)標準高壓半橋驅動(dòng)集成在小型PQFN封裝內，只有8x9mm面積，這種表面安裝封裝的緊湊的占位面積使其適合空間有限的應用。
02
方案二
適用于中、高端客戶(hù)朋友，較推薦方案一空間尺寸設計略次之。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNS50360ABS *1
B
UCM32M4A00B *1
XNS50660ABS *1
基于全橋封裝IPM芯能推出的600V 3A/6A IPM23系列XNS50360AB(S)、XNS50660AB(S)。
相較于采用MOS管方案，分立IGBT及FRD對于表面散熱更均勻，不容易導致熱堆積。
IPM23系列利用與各種PCB基板兼容的行業(yè)標準封裝外形和工藝，提供了一種經(jīng)濟高效的解決方案。
03
方案三
性?xún)r(jià)比高，適用于對成本控制有一定要求的客戶(hù)朋友。
物料組合清單
A
UCM32M4A00B *1
XNM4N60T *6
XN2304S *3
XNM4N60T
XN2304S
對于分立的單管方案芯能推出4A/600V TO252封裝XNM4N60T，先進(jìn)的Trench+FS技術(shù)、超低飽和壓降和反并快恢復二極管十分適用于電機控制中，XNM4N60T的封裝靈活性，適用于空間有限的風(fēng)筒應用。
XN2304S是搭配IGBT單管的驅動(dòng)IC，耐壓可達600V，輸出電流能力IO+/- 0.25A/0.5A，適應3.3V、5V和15V輸入電壓便于搭配外圍控制信號，防直通功能，徹底杜絕上、下管輸出同時(shí)導通。
高速風(fēng)筒方案可提供：
演示板進(jìn)行功能測試驗證（方便快速的性能驗證）；
功率、驅動(dòng)和控制一整套芯片，產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料（成套解決方案資料，縮短客戶(hù)量產(chǎn)周期）；
方案具有高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢（對于高、中、低端市場(chǎng)有針對性的解決方案）。
深圳芯能是一家專(zhuān)注于功率半導體研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司總部位于深圳，在浙江義烏建有車(chē)規級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設有研發(fā)中心。經(jīng)過(guò)多年的沉淀和發(fā)展，在高壓功率器件領(lǐng)域已經(jīng)成為國內知名的供應商，合作客戶(hù)超過(guò)900家，廣泛分布于家電、工控、新能源汽車(chē)以及新能源逆變器等領(lǐng)域（專(zhuān)注功率器件十年，品質(zhì)有保障）。
方案更多詳細資料請聯(lián)系:
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